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联发科技中高端5G芯片天玑800系列将于2020年头正式发布

2019-12-28

今日,联发科技在京举办了一场关于天玑1000的媒体沟通会。此次沟通会上,来自联发科技无线通讯事业部的李彦辑博士会合答复了有关天玑1000、有关5G芯片布局方面的问题。联发科方面还标明,将于下一年正式宣告天玑800 5G芯片,以满足更多用户对5G终端的需求。估量下一年第二季度就可以正常的看到搭载天玑800的终端手机上市。

现在间隔天玑1000发布现已以前1个月的时刻了,这期间,高通也发布了最新的5G移动途径骁龙865以及骁龙765系列。此次沟通会上,被提及最多的天然也是两大品牌的产品对比。

Q:天玑1000功用被骁龙865所跨越,联发科技怎样看?

A:天玑1000安兔兔跑分抵达了51万分,在发布当时为业界之最。而最近骁龙865详细跑分数据也被披露了出来,抵达了56万分。谈到跑分时,联发科方面标明:天玑1000与骁龙865是现在商场上仅有的跑分逾越50万的两款,两者差异不大,都是最好的CPU,只是主频有差异。功用抵达这个水平之上,并不会有明显不同。而功用高会遇到发热的问题,能不能持续坚持高功用输出要看实践的终端领会。

而就现在的工艺以及联发科技的技术而言,要抵达或逾越骁龙865的功用并不是太大的问题。联发科技会持续根据商场反响考虑是否推出更高阶的产品。其他,厂商也会有自己的主见,会根据产品定位和详细的功用界说对芯片做一些微调,详细要看客户自己的主见。

Q:关于骁龙765这样的中高端产品线,联发科技怎样应对?

A:对国内商场而言,2020年5G将会得到大规划广泛。高通现已推出定位中高端的骁龙765系列途径,并且首发机型Redmi K30 5G现已发布价格:1999元起。2000元不到的价格,给了用户一个实实在在的广泛价。对此,联发科技天然也有相应的应对方法。联发科技走漏,将于下一年头正式宣告天玑800芯片。估量2020年第二季度就可以正常的看到搭载该芯片的终端上市出货。

此前,已有消息称联发科技将于2020年推出第二颗5G体系单芯片,类型MT6873,应该就是这一款天玑800了。

Q:天玑1000为何没有运用更好的7nm EUV工艺?

A:关于7nm与7nm EUV的差异,联发科技做过详细的点评。但作为联发科技的首款5G芯片,要求安稳出产。点评往后,联发科技以为7nm比较7nm EUV技术要更老到,功用功耗方面的表现差异不大,所以毕竟选择了7nm这一更安稳、广泛化的制程。当然,未来也会和台积电持续沟通,持续跟进工艺的演进,推出更先进的产品。

Q:关于集成与外挂的方法,联发科技是怎样考虑的?

A:众所周知,天玑1000安兔兔跑分逾越51万分,在这么高的功用体系下,怎样处理发热和布板的问题,是芯片厂商所要首要考虑的。关于高端产品来说,集成是必要也是必定的。

集成式的优势清楚明晰,可以为手机厂商节省内部空间、带来好的功耗表现。并且,集成式本钱控制也更好,有必定的优势。现在也可以正常的看到,麒麟990 5G也选用了集成式规划,这一定是未来的趋势。而至于骁龙865为何没有选用集成式规划,信任其有自己的规划考量。

Q:天玑1000为何不支撑毫米波?

A:毫米波、Sub-6GHz,在技术上联发科技都是做平行开发的。但现在可以正常的看到,全球规划内有56个商用运营商,但只需3个商用毫米波,Sub-6GHz是5G的干流。现在即便做了,运用场景规划仍是非常有限。当然,未来等商场需求明晰,联发科技也会持续跟进运营商的需求。但就现在来看,因为频段标价相差较大,运营商对毫米波并没有表现出太多的喜好。

其它方面,对相机传感器、闪存的支撑上,天玑1000支撑最高8000万像素和UFS 2.1。而骁龙865支撑最高2亿像素拍摄,并支撑速度更快的UFS 3.0。被问及此时,联发科技后续也一定会推出支撑更高像素的ISP,但现在来看,一亿像素拍摄并不一定比8000万、6000万像素相机成像效果更好,拍摄的进步更大仍是依赖于传感器。其他,支撑UFS 3.0并不是一个太大问题,但就当时而言,UFS 2.1已抵达了一个相当好的领会。参照现在的终端数据吞吐量的话,未来1-2年都不会构成瓶颈。

通过此次沟通,咱们咱们可以看到,在芯片产品的规划上,联发科技如同务实。并不会在全部方面一味地飙高参数,尤其是在实践领会间隔不大的方面,更加契合我国商场的需求。2020年,是否支撑5G也是用户在购机首要考虑的一个方面。联发科技现已完成了5G芯片的全面布局,现已发布的天玑1000和即将发布的天玑800,将合力促进5G在我国商场的大规划快速广泛。

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